1、負(fù)責(zé)通信系統(tǒng)軟件模塊的設(shè)計(jì)、編碼、調(diào)試、測(cè)試等工作；

2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作按時(shí)保質(zhì)完成。

1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、自動(dòng)化、數(shù)學(xué)、物理、力學(xué)、或相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、熟悉C/C++語(yǔ)言/JAVA/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程，熟悉TCP/IP協(xié)議、Intenet網(wǎng)絡(luò)、ARM的基本知識(shí)；

3、對(duì)通信知識(shí)有一定基礎(chǔ)；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

1、從事單板硬件、裝備、機(jī)電、CAD、器件可靠性等模塊開發(fā)工作；

2、參與相關(guān)質(zhì)量活動(dòng)，確保產(chǎn)品生命周期演進(jìn)和單板的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試工作的按時(shí)保質(zhì)完成。

1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自控、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；

3、熟悉C/嵌入式系統(tǒng)開發(fā)/底層驅(qū)動(dòng)軟件編程/邏輯設(shè)計(jì)；

4、能夠熟練閱讀和理解英文資料。

負(fù)責(zé)通訊設(shè)備射頻模塊的開發(fā)、設(shè)計(jì)和優(yōu)化工作；從事無(wú)線通信設(shè)備及其解決方案方面的研究和開發(fā)工作。

1、電子、通信、電磁場(chǎng)與微波、無(wú)線電、微電子半導(dǎo)體等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、有良好學(xué)習(xí)新知識(shí)能力、理解和表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)合作能力；

3、能夠熟練閱讀和理解英文資料；

4、掌握并有RF仿真經(jīng)驗(yàn)（如ADS）優(yōu)先；

5、有射頻產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

在IT、通訊、電力電子等領(lǐng)域，從事未來(lái)技術(shù)與解決方案的探索與研究， 如基礎(chǔ)理論、算法研究，標(biāo)準(zhǔn)化及樣機(jī)開發(fā)等工作。

1、計(jì)算機(jī)、信息與信號(hào)、通信/光通信、光學(xué)/光電、電磁場(chǎng)/微波、微電子、電力/電子、軟件、網(wǎng)絡(luò)、應(yīng)用數(shù)學(xué)等相關(guān)專業(yè)，博士或碩士；

2、有扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際的項(xiàng)目研究經(jīng)歷，具備獨(dú)立從事研究的能力，在國(guó)際專業(yè)期刊發(fā)表論文或有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議及學(xué)術(shù)會(huì)議經(jīng)歷優(yōu)先考慮；

3、較強(qiáng)的英文聽說(shuō)讀寫能力；

4、樂(lè)觀、主動(dòng)、有強(qiáng)烈的使命感，好奇心強(qiáng)，具備創(chuàng)新精神，善于溝通與團(tuán)隊(duì)合作。

1、負(fù)責(zé)處理公司全球（約150個(gè)國(guó)家）法律事務(wù)；

2、負(fù)責(zé)與公司全球客戶、合作伙伴、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的業(yè)務(wù)談判；（如國(guó)際貿(mào)易、投融資、資本運(yùn)作、不動(dòng)產(chǎn)、國(guó)際合作等）；

3、負(fù)責(zé)在全球建立符合當(dāng)?shù)胤�律要求的合�?guī)體系（如稅務(wù)、海關(guān)、勞工、反傾銷、國(guó)際貿(mào)易合規(guī)、國(guó)際貿(mào)易壁壘等） ；

4、負(fù)責(zé)處理全球各類訴訟、仲裁和糾紛；

5、負(fù)責(zé)建立全球法律外部資源平臺(tái)，與全球主要律師事務(wù)所等法律資源建立業(yè)務(wù)交往。

1、法學(xué)、法律碩士學(xué)歷，有海外留學(xué)經(jīng)驗(yàn)或通過(guò)司法考試優(yōu)先；

2、能夠以英語(yǔ)作為工作語(yǔ)言，CET-6考試分?jǐn)?shù)425分及以上，本科為英語(yǔ)專業(yè)的須通過(guò)專業(yè)八級(jí)；

3、能適應(yīng)在全球各地工作；

4、具備團(tuán)隊(duì)合作、積極主動(dòng)、堅(jiān)韌和樂(lè)觀的精神，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)。

1、知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球布局、維護(hù)、運(yùn)營(yíng)和維權(quán)；

2、中歐美專利專利技術(shù)評(píng)審，專利申請(qǐng)文件的撰寫，審查意見的答復(fù)等專利相關(guān)業(yè)務(wù)處理；

3、專利包組合管理，專利侵權(quán)分析，管控研發(fā)，市場(chǎng)活動(dòng)中的專利風(fēng)險(xiǎn)；

4、知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可談、訴訟的專業(yè)支持。

1、通訊、計(jì)算機(jī)、電子專業(yè)碩士學(xué)歷，有專利相關(guān)的工作經(jīng)歷優(yōu)先，有專利代理人資格的優(yōu)先；

2、CET-6分?jǐn)?shù)425分及以上，英語(yǔ)口語(yǔ)流利；

3、能適應(yīng)在全球各地工作；

4、性格開朗，溝通和表達(dá)能力強(qiáng)；

5、希望將知識(shí)產(chǎn)權(quán)作為長(zhǎng)期專業(yè)發(fā)展方向。

1、負(fù)責(zé)基于GSM/WCDMA/LTE等無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)的算法軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試和維護(hù)；

2、負(fù)責(zé)多核SOC芯片軟件設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證工作；

3、分析解決產(chǎn)品商用過(guò)程中的算法相關(guān)問(wèn)題，對(duì)技術(shù)問(wèn)題的解決進(jìn)度和質(zhì)量負(fù)責(zé)，對(duì)商用產(chǎn)品的功能和性能保障負(fù)責(zé)。

1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、信號(hào)處理、應(yīng)用數(shù)學(xué)等專業(yè)，有扎實(shí)的計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，本科及以上學(xué)歷；

2、具備通信基礎(chǔ)理論知識(shí)，有一定的算法理論功底；

3、精通C/C++編程語(yǔ)言；

4、具備一定的軟件工程知識(shí)，掌握基本軟件開發(fā)流程和開發(fā)工具。

1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案；

2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測(cè)試，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定測(cè)試方案并執(zhí)行，對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析，給出根因；

3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試，制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行，并確定量產(chǎn)的ATE 篩選方案。分析測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題并解決。

1、微電子、集成電路等專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型，了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程；

2、了解芯片的失效機(jī)理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和數(shù)學(xué)模型，掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問(wèn)題分析；

3、了解Perl、C、TCL等編程語(yǔ)言，并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。

芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：

1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)物理實(shí)現(xiàn)的芯片級(jí)PI/SI分析、板級(jí)分析工作；

2、承擔(dān)高速芯片仿真設(shè)計(jì)，解決高速芯片開發(fā)設(shè)計(jì)中的高速信號(hào)傳輸瓶頸，保障信號(hào)完整性；

3、解決日常產(chǎn)品開發(fā)中的串?dāng)_、反射、時(shí)序、EMC等問(wèn)題，優(yōu)化單板設(shè)計(jì)，降低成本，縮短開發(fā)周期。

芯片封裝工程師：

1、封裝設(shè)計(jì)方案：為公司的IC芯片提供封裝設(shè)計(jì)方案、提供封裝技術(shù)及成本的分析；

2、封裝方案的實(shí)現(xiàn)：負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程中封裝職責(zé)的履行及流程的執(zhí)行、推動(dòng)。

芯片PI/SI（電源完整性/信號(hào)完整性）工程師：

1、了解硬件開發(fā)及PCB板設(shè)計(jì)流程及相關(guān)工藝知識(shí)，使用過(guò)PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等相關(guān)EDA工具；

2、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：

1) 電磁場(chǎng)與微波專業(yè)優(yōu)先；

2）掌握高速電路設(shè)計(jì)，有PI/SI設(shè)計(jì)或多層PCB板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)背景者優(yōu)先；

3) 有電路時(shí)序分析、電源完整性/信號(hào)完整性分析、電路仿真、EMC及熱分析等方面的經(jīng)驗(yàn)者為佳。

芯片封裝工程師：

1、了解封裝設(shè)計(jì)開發(fā)及hand-on封裝設(shè)計(jì)，使用過(guò)Cadence APD、AutoCAD或類似封裝設(shè)計(jì)工具；

2、電子、通信及相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

3、符合如下任一條件者優(yōu)先考慮：

1) 熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能，有封裝工業(yè)界實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

2) 材料、電子封裝專業(yè)優(yōu)先。

芯片后端工程師(P&R):

負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist 到GDS2的所有物理設(shè)計(jì)，包括Floorplan, Powerplan, P&R, CTS, Physical verification、timing analysis、Power analysis等。

芯片后端工程師(DFT)：

負(fù)責(zé) IC DFT（SCAN/ATPG、Memory BIST、JTAG）方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，STA（時(shí)序分析），測(cè)試向量生成等。

1、微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、符合如下任一條件者優(yōu)先：

1）熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程；熟悉Synopsys, Cadence或Magma等數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)工具；熟練使用Calibre等物理驗(yàn)證工具；熟練使用PT等時(shí)序驗(yàn)證工具；

2）熟悉IC DFT/STA；熟練使用 Synopsys 或 Mentor 的相關(guān)工具；

3）具有芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。